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　　，从依赖外部芯片厂商到构建本地自研体系，大众希望通过与地平线的合资企业“酷睿程”，实现芯片、算法与系统的垂直整合，掌握自动驾驶的关键算力与核心控制权。

　　客观来说，大众在中国市场的智驾体系正在加速往前走，进入到了定制芯片的层面。正从软件落地走向软硬协同，从功能跟随迈向本地定义。

　　大众汽车集团此次宣布在中国自主设计与研发系统级芯片，相比传统的依托外部供应链的模式，自研芯片还是很不一样。

　　根据规划，该SoC芯片由CARIAD与地平线共同成立的合资企业“酷睿程”开发，目标是为大众集团未来在中国推出的L3级及以上自动驾驶系统提供算力支持。

　　芯片单颗算力可达500至700 TOPS（每秒万亿次操作），通过算法和功耗优化，实现高效能与低能耗的平衡，已足以支撑城市NOA（导航辅助驾驶）、高速场景感知决策与多传感器融合处理，是智能驾驶芯片向车规级AI平台演进的重要一步。

　　芯片将承担车辆对多模态传感器数据（包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达）的融合计算任务，实现对道路环境的实时理解与决策输出。

　　其设计理念是“为高效性能而生”——通过软硬件协同，使计算延迟、能耗与安全冗余达到最优平衡，在城市复杂交通环境中，SoC可在毫秒级时间内完成路径规划与制动决策，从而提升自动驾驶系统的安全性与响应速度。

　　此前，大众的ADAS与自动驾驶控制器主要由博世、采埃孚与英伟达等外部供应商提供，软件开发与算力芯片处于分离状态。

　　而自研SoC将打通算法、软件与硬件三层体系，使大众拥有更完整的全栈研发能力，整合模式不仅能缩短系统验证周期、降低供应成本，也为后续功能迭代提供更高自由度。

　　地平线的加入具有关键意义。作为中国领先的车规级AI芯片与算法平台提供商，地平线在BPU架构、模型压缩与本地量产能力方面积累深厚，其征程系列芯片已广泛应用于国内主流车企。

　　双方合资的酷睿程（CARIZON）将融合大众在系统工程、功能安全与整车验证上的全球经验，以及地平线在算力架构与本地生态的创新能力。这种“欧洲标准 + 中国速度”的结合，使大众在芯片研发上获得了前所未有的灵活性与成本效率。

　　大众正从“系统集成者”转变为“智能平台定义者”。通过自研SoC，大众在未来车型中实现智驾系统的自主定制，也能更好地控制安全认证、数据接口与OTA升级节奏，在智能化竞争中逐步摆脱对供应商的结构性依赖。

　　芯片自研是一场本地化战略的深化，大众汽车集团从生产制造的本地化迈向核心研发的本地化。

　　首批搭载酷睿程研发芯片的车型将于未来三到五年陆续交付中国消费者，涵盖L3及以上级别的智能驾驶系统。配合其新一代区域控制电子电气架构（CEA），大众将在中国市场构建覆盖“芯片—软件—系统—整车”的本地智驾生态。

　　从底层算力到上层算法，大众将实现从定义到验证的全流程本地闭环，极大缩短研发周期并提升对中国用户场景的适配性。

　　无论是城市拥堵、夜间道路、非标准车道，还是与两轮车和行人混行的场景，算法模型都需要更高频的数据训练与快速迭代。而中国的AI生态、地图服务与高精度传感器产业，正为这种场景化研发提供肥沃土壤。

　　通过与地平线深度共创，大众得以直接吸收本地创新成果，将算法优化、芯片验证与整车调试同步进行，这在以往跨国车企的研发体系中几乎不可想象。

　　酷睿程芯片项目正是VCTC智能驾驶研发体系的延伸，通过自研芯片实现软件与硬件一体化布局。

　　此举不仅让大众更贴近中国消费者需求，也让中国成为集团全球创新体系中的关键策源地。

　　过去两年，自主品牌在智驾体验与成本效率上已建立显著优势，尤其是华为、小鹏、理想等厂商在城市NOA落地方面走在前列。

　　大众在合资体系下的车型，如ID.系列，虽然电动化推进迅速，但在智驾体验和系统响应上仍与本土品牌存在差距。自研SoC的启动，正是大众寻求在智能驾驶赛道重新建立话语权的关键突破口。

　　通过与地平线合作，相关的封装测试、算法优化、系统验证和安全评估环节都将更多地落地中国。这意味着本地供应链将获得更大机会参与高端汽车计算平台的开发，为国内汽车芯片生态积累新的工程与量产经验。

　　大众汽车集团在中国自研系统级芯片，通过本地自研、软硬协同与生态共建，大众可能会逐步加速在中国的研发力度。